COMP-CARDS^® ist eine Abkürzung von Component-Cards und bedeutet mit Komponenten bestückte Karten. Die Weiterentwicklung dieser Karten führte zu tiefgezogenen Kunststoff-Verpackungen, die als Flaps (Flat-Packages) bezeichnet werden.

Diese Flaps (FL) werden aus einer PVC-Folie durch ein Vakuum-Tiefziehverfahren geformt. Sie enthalten 16 oder 24 gleich große Fächer von 10 oder 20 mm Tiefe. Die Fächer werden durch einen Deckel abgedeckt, der eine Wiederverschließbarkeit gewährleistet.

Unterhalb der Fächer werden Aufkleber mit der Bezeichnung der enthaltenen Werte angebracht. Am linken Rand der Flaps befindet sich ein Abheftrand (4-fach Lochung). An diesem wird ein Typenschild und ein technischer Aufkleber mit den wichtigsten Angaben über die enthaltenen Bauteile angebracht. Für Bauteile in Chip-Bauform wurden Chip-Packages (CP) mit 12 bzw. 18 Fächern entwickelt. Auch die CP's verfügen über einen Abheftrand mit 4-fach Lochung.

Das markanteste Kennzeichen des COMP-CARD^®-Systems ist die Aufbewahrung der einzelnen FLs und CPs in Ordnern. Es gibt diverse Ordner mit Ringmechanik und Füllhöhen von 60 und 50 mm. Für größere Bauteile stehen Ordner mit Kasteneinsätzen oder Styroporeinsätzen zur Verfügung.